PCB gamyba
PCB gamyba reiškia laidžių pėdsakų, izoliacinių substratų ir kitų komponentų sujungimą į spausdintinę plokštę su konkrečiomis grandinės funkcijomis, atliekant sudėtingus veiksmus.Šis procesas apima kelis etapus, tokius kaip projektavimas, medžiagų paruošimas, gręžimas, vario ėsdinimas, litavimas ir kt., siekiant užtikrinti plokštės veikimo stabilumą ir patikimumą, kad atitiktų elektroninių prietaisų poreikius.PCB gamyba yra esminis elektronikos gamybos pramonės komponentas ir yra plačiai naudojamas įvairiose srityse, tokiose kaip ryšiai, kompiuteriai ir buitinė elektronika.
produkto tipas
TACONIC spausdintinė plokštė
Optinių bangų ryšio PCB plokštė
Rogers RT5870 aukšto dažnio plokštė
Aukšto TG ir aukšto dažnio Rogers 5880 PCB
Daugiasluoksnė varžos valdymo PCB plokštė
4 sluoksnių FR4 PCB
PCB gamybos įranga
PCB gamybos galimybė
PCB gamybos įranga
PCB gamybos galimybė
| dalykas | Gamybos pajėgumai |
| PCB sluoksnių skaičius | 1 ~ 64 aukštas |
| Kokybės lygis | Pramoninis kompiuteris 2 tipas|IPC tipas 3 |
| Laminatas/substratas | FR-4|S1141|High Tg|PTFE|CeramIC PCB|Poliimidas|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha be logen ir kt. |
| Laminato prekės ženklai | Kingboard|I TEQ|shegnyi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers ir kt. |
| aukštos temperatūros medžiagos | Įprasta Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (netaikoma bešviniam procesui) |
| Vidurinis Tg: HDI, daugiasluoksnis: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Didelis Tg: storas varis, aukštas ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Aukšto dažnio plokštė | Rogersas|Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136|Huazheng H500C |
| PCB sluoksnių skaičius | 1 ~ 64 aukštas |
| Kokybės lygis | Pramoninis kompiuteris 2 tipas|IPC tipas 3 |
| Laminatas/substratas | FR-4|S1141|High Tg|PTFE|CeramIC PCB|Poliimidas|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha be logen ir kt. |
| Laminato prekės ženklai | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers ir kt. |
| aukštos temperatūros medžiagos | Įprasta Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (netaikoma bešviniam procesui) |
| Vidurinis Tg: HDI, daugiasluoksnis: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Didelis Tg: storas varis, aukštas ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Aukšto dažnio plokštė | Rogersas|Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136|Huazheng H500C |
| PCB sluoksnių skaičius | 1 ~ 64 aukštas |
| Kokybės lygis | Pramoninis kompiuteris 2 tipas|IPC tipas 3 |
| Laminatas/substratas | FR-4|S1141|High Tg|PTFE|CeramIC PCB|Poliimidas|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha be logen ir kt. |
| Laminato prekės ženklai | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|Rogers ir kt. |
| aukštos temperatūros medžiagos | Įprasta Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (netaikoma bešviniam procesui) |
| Vidurinis Tg: HDI, daugiasluoksnis: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| Didelis Tg: storas varis, aukštas ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| Aukšto dažnio plokštė | Rogersas|Arlon|Taconic|SY SCGA-500|S7136|Huazheng H500C |
| Plokštės storis | 0,1–8,0 mm |
| Plokštės storio tolerancija | ±0,1 mm/±10 % |
| Minimalus pagrindo vario storis | Išorinis sluoksnis: 1/3oz (12um) ~ 10oz |vidinis sluoksnis: 1/2oz ~ 6oz |
| Maksimalus baigto vario storis | 6 uncijos |
| Minimalus mechaninio gręžimo dydis | 6 mil (0,15 mm) |
| Mažiausias lazerinio gręžimo dydis | 3 milijonai (0,075 mm) |
| Minimalus CNC gręžimo dydis | 0,15 mm |
| Skylės sienelės šiurkštumas (maksimalus) | 1.5 milijono |
| Minimalus pėdsakų plotis / atstumas (vidinis sluoksnis) | 2/2 mil (Išorinis sluoksnis: 1/3 uncijos, I vidinis sluoksnis: 1/2 uncijos) (H/H OZ bazinis varis) |
| Minimalus pėdsakų plotis / atstumas (išorinis sluoksnis) | 2,5/2.5 mi l (H/H OZ bazinis varis) |
| Minimalus atstumas tarp skylės ir vidinio laidininko | 6000000 |
| Minimalus atstumas nuo skylės iki išorinio laidininko | 6000000 |
| Per minimalų žiedą | 3000000 |
| Komponento skylės mažiausias skylės ratas | 5000000 |
| Minimalus BGA skersmuo | 800w |
| Minimalus BGA atstumas | 0,4 mm |
| Minimali baigtos skylės liniuotė | 0,15 m m(CNC) |0,1 mm (lazeris) |
| pusės skylės skersmuo | mažiausias pusės skylės skersmuo: 1 mm, Half Kong yra vienas specialus amatas, todėl pusės skylės skersmuo turi būti didesnis nei 1 mm. |
| Skylės sienelės vario storis (ploniausias) | ≥0,71 mln |
| Skylės sienelės vario storis (vidutinis) | ≥0,8 mln |
| Minimalus oro tarpas | 0,07 mm (3 mln.) |
| Gražus išdėstymo mašinos asfaltas | 0,07 mm (3 mln.) |
| maksimalus kraštinių santykis | 20:01 |
| Minimalus litavimo kaukės tiltelio plotis | 3000000 |
| Litavimo kaukė / grandinės apdorojimo metodai | filmas |LDI |
| Minimalus izoliacijos sluoksnio storis | 2 mln |
| HDI ir specialaus tipo PCB | HDI (1–3 žingsniai) |R-FPC (2–16 sluoksnių) 丨 Aukšto dažnio mišrus slėgis (2–14 aukštas) 丨 Paslėpta talpa ir varža… |
| maksimalus.PTH (apvali skylė) | 8 mm |
| maksimalus.PTH (apvali skylė) | 6*10mm |
| PTH nuokrypis | ±3 mln |
| PTH nuokrypis (plotis | ±4 mln |
| PTH nuokrypis (ilgis) | ±5 mln |
| NPTH nuokrypis | ±2 mln |
| NPTH nuokrypis (plotis) | ±3 mln |
| NPTH nuokrypis (ilgis) | ±4 mln |
| Skylės padėties nuokrypis | ±3 mln |
| Charakterio tipas | serijos numeris |brūkšninis kodas |QR kodas |
| Minimalus simbolio plotis (legenda) | ≥0,15 mm, simbolio plotis mažesnis nei 0,15 mm nebus atpažintas. |
| Minimalus simbolio aukštis (legenda) | ≥0,8 mm, simbolio aukštis mažesnis nei 0,8 mm nebus atpažintas. |
| Simbolių kraštinių santykis (legenda) | Gamybai tinkamiausi santykiai yra 1:5 ir 1:5. |
| Atstumas tarp pėdsako ir kontūro | ≥0.3 mm (12 mil), viena lenta pristatoma: atstumas tarp pėdsako ir kontūro yra ≥0 ,3 mm, siunčiamas kaip plokštės plokštė su V formos pjūviu: Atstumas tarp pėdsako ir V formos pjūvio linijos yra ≥0 .4 mm |
| Nėra tarpų skydelio | 0 mm, pristatomas kaip skydelis, atstumas tarp plokščių yra 0 mm |
| Išdėstytos plokštės | 1,6 m m, įsitikinkite, kad atstumas tarp lentų yra ≥ 1 .6 mm, kitaip bus sunku apdoroti ir vielos. |
| paviršiaus apdorojimas | TSO|HASL|Bešvinis HASL(HASLLF)| Panardintas sidabras| Panardintas alavas|Auksinis padengimas丨 Panardintas auksas( EN IG)|ENEP IG|Goldfinger+HASL|ENIG+OSP |ENIG+Auksinis pirštas|OSP+Auksinis pirštas ir kt. |
| Litavimo kaukės apdaila | (1) .Drėgna plėvelė (L PI litavimo kaukė) |
| (2) .Nulupama litavimo kaukė | |
| Litavimo kaukės spalva | žalias |raudona |Balta |juoda mėlyna |geltona |oranžinė spalva |Violetinė, pilka |Skaidrumas ir kt. |
| matinis :žalias|mėlyna |Juoda ir kt. | |
| Šilkografijos spalva | juoda |Balta |geltona ir kt. |
| Elektriniai bandymai | Armatūra / skraidantis zondas |
| Kiti testai | AOI, rentgeno spinduliai (AU&NI), dvimatis matavimas, skylių vario matuoklis, kontroliuojamos varžos testas (kupono bandymas ir trečiosios šalies ataskaita), metalografinis mikroskopas, atlupimo stiprumo testeris, suvirinamo sekso testas, loginės taršos bandymas |
| kontūras | (1).CNC laidai (±0,1 mm) |
| (2).CN CV tipo pjovimas (±0 ,05 mm) | |
| (3) .nusklembta | |
| 4) .Formos perforavimas (±0 ,1 mm) | |
| ypatinga galia | Storas varis, storas auksas (5U”), auksinis pirštas, palaidota aklina anga, įdubimas, pusiau skylė, nulupama plėvelė, anglies rašalas, įgilinta skylė, galvanizuotos plokštės kraštai, slėgio skylės, reguliavimo gylio anga, V į PAD IA, nelaidus dervos kištuko anga, galvanizuoto kištuko anga, ritės PCB, itin miniatiūrinė PCB, nulupama kaukė, valdomos varžos PCB ir kt. |
