-
AI: produktas ar funkcija?
Naujausias klausimas yra, ar AI yra produktas, ar funkcija, nes matėme, kad tai yra atskiras produktas.Pavyzdžiui, 2024 m. turime Humane AI Pin, kuris yra aparatinės įrangos dalis, specialiai sukurta sąveikai su AI.Turime Rabbit r1 – įrenginį, kuris žada įgyvendinti...Skaityti daugiau -
Šiame straipsnyje pristatomas SiC MOS taikymas
Silicio karbido MOSFET, kaip svarbi pagrindinė trečiosios kartos puslaidininkių pramonės kūrimo medžiaga, turi didesnį perjungimo dažnį ir naudojimo temperatūrą, todėl gali sumažinti komponentų, tokių kaip induktoriai, kondensatoriai, filtrai ir transformatoriai, dydį, pagerinti galios konvertavimą. .Skaityti daugiau -
Naujoji St. belaidžio įkroviklio kūrimo plokštė skirta pramonės, medicinos ir išmaniųjų namų programoms
„St“ pristatė „Qi“ belaidžio įkrovimo paketą su 50 W siųstuvu ir imtuvu, kad paspartintų belaidžių įkroviklių kūrimo ciklą, skirtą didelės galios programoms, tokioms kaip medicinos instrumentai, pramoninė įranga, buitinė technika ir kompiuterių periferiniai įrenginiai.Pritaikę naują ST belaidę kanalą...Skaityti daugiau -
„Microchip“ pristato „TimeProvider® XT“ išplėtimo sistemą, leidžiančią pereiti prie modernių sinchronizavimo ir laiko nustatymo sistemų architektūrų
TimeProvider 4100 pagrindinio laikrodžio priedai, kuriuos galima išplėsti iki 200 visiškai nereikalingų T1, E1 arba CC sinchroninių išėjimų.Kritinės infrastruktūros ryšių tinklams reikalingas didelio tikslumo, labai atsparus sinchronizavimas ir laikas, tačiau laikui bėgant šios sistemos sensta ir turi pereiti į ...Skaityti daugiau -
EMC |EMC ir EMI vieno langelio sprendimas: išspręskite elektromagnetinio suderinamumo problemas
Šiuolaikinėje nuolat kintančių technologijų ir elektroninių gaminių eroje elektromagnetinio suderinamumo (EMC) ir elektromagnetinių trukdžių (EMI) klausimas tampa vis svarbesnis.Siekiant užtikrinti normalų elektroninės įrangos veikimą ir sumažinti elektromagnetinių...Skaityti daugiau -
„Littelfuse“ pristato IX4352NE žemų šoninių vartų tvarkykles, skirtas SiC MOSFET ir didelės galios IGBT
IXYS, pasaulinė galios puslaidininkių lyderė, pristatė novatorišką naują tvarkyklę, skirtą maitinti silicio karbido (SiC) MOSFET ir didelės galios izoliuotus dvipolius tranzistorius (IGBT) pramonėje.Novatoriška IX4352NE tvarkyklė sukurta taip, kad būtų galima pritaikyti...Skaityti daugiau -
Apie Mei Talks NODAR: pagrindinės technologijos ir vizijos dėl autonominio vairavimo ateities
NODAR ir ON Semiconductor suvienijo jėgas, kad pasiektų reikšmingą proveržį autonominio vairavimo technologijų srityje.Jų bendradarbiavimas leido sukurti didelio nuotolio, itin tikslias objektų aptikimo galimybes, leidžiančias transporto priemonėms aptikti mažas kliūtis...Skaityti daugiau -
ITEC pristato novatoriškus flip chip montavimo įrenginius, kurie yra 5 kartus greitesni už esamus pirmaujančius produktus rinkoje
ITEC pristatė ADAT3 XF TwinRevolve apverčiamų lustų tvirtinimo įrenginį, kuris veikia penkis kartus greičiau nei esamos mašinos ir per valandą sumontuoja iki 60 000 apverčiamų lustų.ITEC siekia didesnio našumo naudojant mažiau mašinų, padėdamas gamintojams sumažinti gamyklos pėdsaką ir...Skaityti daugiau -
Puslaidininkių rinka, 1,3 trln
puslaidininkių rinka iki 2032 m. bus įvertinta 1 307,7 milijardo JAV dolerių, o sudėtinis metinis augimo tempas (CAGR) nuo 2023 m. iki 2032 m. sieks 8,8 %. Puslaidininkiai yra pagrindinis šiuolaikinių technologijų elementas, aprūpinantis viską nuo išmaniųjų telefonų ir kompiuterių iki automobilių ir Medicininiai prietaisai....Skaityti daugiau -
TI lustas, netinkamai naudojamas?
„Texas Instruments“ (TI) laukia balsavimo dėl akcininkų nutarimo, kuriuo siekiama gauti informacijos apie galimą piktnaudžiavimą jos produktais, įskaitant Rusijos įsiveržimą į Ukrainą.JAV vertybinių popierių ir biržos komisija (SEC) atsisakė suteikti TI leidimą netaikyti šios priemonės per ateinantį metinį...Skaityti daugiau -
Puslaidininkių kapitalo išlaidos mažėja 2024 m
JAV prezidentas Joe Bidenas trečiadienį paskelbė apie susitarimą suteikti „Intel“ 8,5 mlrd. USD tiesioginį finansavimą ir 11 mlrd. USD paskolų pagal „Chip and Science Act“.„Intel“ pinigus panaudos gamykloms Arizonoje, Ohajo valstijoje, Naujojoje Meksikoje ir Oregone.Kaip pranešėme mūsų 2023 m. gruodžio mėn. informaciniame biuletenyje,...Skaityti daugiau -
AMD CTO kalba apie Chiplet: Artėja fotoelektrinio bendro sandarinimo era
AMD lustų įmonių vadovai teigė, kad būsimi AMD procesoriai gali būti aprūpinti konkrečiai domenui skirtais greitintuvais, o net kai kurie greitintuvai yra sukurti trečiųjų šalių.Vyresnysis viceprezidentas Samas Naffzigeris kalbėjosi su AMD vyriausiuoju technologijų pareigūnu Marku Papermasteriu trečiadienį paskelbtame vaizdo įraše, pabrėždamas...Skaityti daugiau
žinios
-
Telefonas
-
paštas
-
Whatsapp
WhatsApp
-
Į viršų
